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為什么電子產(chǎn)品要做高低溫濕熱老化測(cè)試試驗(yàn)

更新日期:2017-01-03      點(diǎn)擊:1236

                 為什么電子產(chǎn)品要做高低溫濕熱老化測(cè)試試驗(yàn)
  *,隨著社會(huì)的進(jìn)步發(fā)展,產(chǎn)品質(zhì)量越來越受國(guó)家的重視,使之產(chǎn)品不斷提升,怎么樣才能減少不良產(chǎn)品流入到市場(chǎng)中呢,減少產(chǎn)品損失率呢?這就是為什么電子產(chǎn)品要用高低溫老化測(cè)試的原因?

  電子產(chǎn)品在生產(chǎn)出廠過程中,總有一個(gè)步驟是*的,那就是高低溫濕熱老化測(cè)試試驗(yàn)。那么,電子產(chǎn)品為什么要進(jìn)行高低溫老化測(cè)試呢?我相信這個(gè)問題很多人都有想過, 隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品的集成化程度越來越高,結(jié)構(gòu)越來越細(xì)微,工序越來越多,制造工藝越來越復(fù)雜,這樣在制造過程中會(huì)產(chǎn)生一些潛伏缺陷。電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造時(shí),因設(shè)計(jì)不合理、原材料或工藝措施方面的原因引起產(chǎn)品的質(zhì)量問題概括以下:

    *是產(chǎn)品的性能參數(shù)不達(dá)標(biāo),生產(chǎn)的產(chǎn)品不符合使用要求;

      第二是潛在的缺陷,這類缺陷不能用一般的測(cè)試手段發(fā)現(xiàn),而需要在使用過程中逐漸地被暴露,如硅片表面污染、組織不穩(wěn)定、焊接空洞、芯片和管殼熱阻匹配不良等等。

    一般這種缺陷需要在元器件工作于額定功率和正常工作溫度下運(yùn)行一千個(gè)小時(shí)左右才能全部被激活(暴露)。顯然,對(duì)每只元器件測(cè)試一千個(gè)小時(shí)是不現(xiàn)實(shí)的,所以需要對(duì)其施加熱應(yīng)力和偏壓,例如進(jìn)行高溫功率應(yīng)力試驗(yàn),來加速這類缺陷的提早暴露。也就是給電子產(chǎn)品施加熱的、電的、機(jī)械的或多種綜合的外部應(yīng)力,模擬嚴(yán)酷工作環(huán)境,消除加工應(yīng)力和殘余溶劑等物質(zhì),使?jié)摲收咸崆俺霈F(xiàn),盡快使產(chǎn)品通過失效浴盆特性初期階段,進(jìn)入可靠的穩(wěn)定期。

    通過高溫老化測(cè)試可以使元器件的缺陷、焊接和裝配等生產(chǎn)過程中存在的隱患提前暴露,老化后再進(jìn)行電氣參數(shù)測(cè)量,篩選剔除失效或變值的元器件,盡可能把產(chǎn)品的早期失效消滅在正常使用之用,從而保證出廠的產(chǎn)品能經(jīng)得起時(shí)間的考驗(yàn)。也減少了產(chǎn)品損失率,提高員工工作效率